华为即将在武汉建立第一家晶圆厂
要闻资讯 2021/6/28 10:00:05
来自台媒Digitime报道，华为即将在湖北武汉建立第一家晶圆厂，计划在初期生产一些通信芯片和模块，长期计划是实现部分半导体自给自足，预计在2022年投产。对此，华为官方未做回应，这也是市场上的一些小道消息，笔者认为可信度还是蛮高的，按照国内芯片代工技术来看，生产一些低密度制程芯片还是可以的，并且良品率方面也不错，华为通信设备、电视机、手表等产品，其实对芯片性能要求不高，无需用到14nm以下。
麒麟芯片有着落了
一旦华为晶圆厂投产，这意味着麒麟芯片就有着落了。不过大家也要理性看到，不能对华为自产芯片盲目乐观，要想生产出14nm以下芯片目前技术还达不到，主要还是一些低制程芯片。值得一提的是，华为高管对外表态，将会一如既往支持海思业务进行下去，曝海思正在研发下一代的3nm芯片，华为仍不惜代价自研芯片中，这种探索创新精神值得其他公司学习。中芯国际也有消息，据说明年就可以量产14nm了，国产芯片进入全新阶段。
